Intel'in Nehalem işlemcilerine ev sahipliği yapacak olan yeni LGA1366 soketi (Bloomfield) eski LGA775 soketinden %20 oranında daha büyük ve adından da anlaşılabileceği gibi eskisine göre 600'den fazla temas noktası (pin) bulunuyor. Pin sayısındaki bu büyük artışın sebebi QPI bağlantıları, üç adet 64-bit dahili DDR3 kanalı ve elbetteki yeni güç hatları.


Bloomfield kod adlı masaüstü işlemcileri için hazırlanmış bu LGA1366 test kartına yakından bir bakalım. CPU soketinin şekli LGA775'e benzese de, kartın arka tarafın çevrildiğinde büyük ve kalın bir metal plaka görünüyor. Plakanın dört adet vida deliği var fakat bu deliklerin arasındaki mesafe LGA775'den daha fazla. İşlemcinin tutturucu plakanın (aşağıdaki resimde nasıl yapıldığı görülmekte) arka plakaya vidalanarak soket yuvasına oturtulması gerekiyor.


Burada da iki soket arasındaki fiziksel farklılıklar gözler önüne serilmiş. Görünen o ki soğutucu üreticileri buna çok sevinecekler çünkü soket yapısının değişmesi kullanıcıların farklı işlemci soğutucuları almalarına sebep olacak. Ayrıca şunu da belirtmek lazım, Nehalem işlemcilerinin soğutucuları daha önce gördüklerimizden daha büyük ve ağır olabilir. Buna paralel olarak yeni kasaların tasarımlarında da önemli değişikliklere gidilecektir.
AMD ye devam..
Fan deliklerinin arası bu kadar büyük olacaksa, Intel güç tüketimini 200W a kadar dayayacak herhalde :)
bence konu teknolojiyse
eskisinden fiziksel olarak daha büyük olan
ve daha çok güç harcayan model aslında yeni bir
model degildir.ekonomik sebeplerle çıkarılan
uydurma,zorlama bi modeldir… core2 bu yüzden gerçek bir yenilikti,bir devrimdi.ancak nehalem anlaşılan bi yenilik olmayacak.hatırlarsanız Pentium 4 te bi yenilik degildi.çünkü P3 1.2 ghz le P4 1.4 ghz aynı performanstaydı ilk başlarda…hatırlayın o günleri.
Q9400 seviyesinde kıyaslama yaparsak, Nehalem Performans olarak ortalama 33% daha iyi bir işlemci olacak.